汽车芯片的持续短缺，让其售价一路水涨船高，尤其是在中间商环节，涨幅甚至达高达40倍。近日，有市场人士透露，为了应对铜、金、油和硅片等原材料的持续涨价，英飞凌、NXP、瑞萨和意法半导体等芯片公司准备提高2022年汽车芯片的报价，涨幅在10%~20%。
在芯片价格暴涨的另一端是供需矛盾的持续。根据全球汽车咨询机构AutoForecast Solutions的最新数据显示，截至10月10日，全球汽车市场因“缺芯”累计减产量已达934.5万辆。其中，中国汽车市场累计减产182.7万辆，汽车芯片的订单满足率甚至不到20%。
不过，近期行业专家表示，汽车芯片短缺的至暗时刻已经过去，预计接下来的几个月，国内汽车产销会逐步走强。全国乘用车市场信息联席会秘书长崔东树认为，汽车芯片供给最黑暗的时期已经过去，未来会持续改善。但想完全解除芯片的短缺，估计还是要到明年春节销售高峰之后。更多的业内人士认为，解决短期的供需矛盾并不能解决“缺芯”之痛的根本，长期来看，还是需要从供应链角度建立完善的汽车芯片生态体系。
四季度“芯荒”
将有所缓解
自2020年以来，芯片持续短缺已经严重制约全球汽车产销规模的扩张。尤其是在汽车智能化和电动化加速升级的背景下，对于MCU、IGBT等芯片的旺盛需求已无法得到充分满足。全球汽车咨询机构最新预测显示，今年全球汽车市场累计减产量会突破1000万辆大关，至1084.2万辆。
不过，在“芯荒”持续影响全球汽车产销的同时，近期市场上也传来了利好消息。先是台积电宣布将优先解决汽车芯片的供应问题，扩大MCU芯片的产能，预计全年将扩大产能60%。近期，英飞凌也已宣布，明年将增加28亿美元用于扩产。
紫光国微副总裁苏琳琳透露，在过去的一年，汽车芯片短缺造成的价格提升，刺激了芯片厂对汽车芯片的投入。随着市场机制的调节，汽车芯片的产能的确有所提升，部分细分种类的芯片短缺已有所缓解。基于各个芯片企业的积极扩产以及芯片封装重镇马来西亚疫情缓解，有行业专家判断，汽车芯片短缺最黑暗的时刻已经过去，未来芯片的供应会持续改善。
10月19日，工信部新闻发言人、运行监测协调局局长罗俊杰在国务院新闻办公室的新闻发布会上提及，截至目前，汽车产业受芯片短缺影响这个问题还比较明显，但是综合各种迹象看，预计四季度将比三季度有所缓解。罗俊杰表示，工信部一直在密切关注并积极应对汽车芯片短缺问题。下一步，工信部将继续加强运行监测和分析研判，及时协调解决突出问题，支持企业通过工信部实施的便企服务措施来寻找多种替代解决方案。同时，引导企业进一步优化供应链布局，提升汽车芯片综合供给能力，提高供应链稳定性。对此，山西证券分析指出，随着东南亚疫情高峰过去，马来西亚芯片工厂已逐步恢复产能，四季度芯片采购有一定保证。
不过，有业内人士提示，虽然目前芯片企业在积极扩张产能，增强供应，但流通环节的囤货和哄抬价格也要引起重视。不久前，国家市场监督管理总局已对3家哄抬汽车芯片价格的经销企业开出“罚单”。同时，中间商囤货以及哄抬价格的现象，也引起了上游芯片企业的关注。
日前，台积电董事长刘德音就表示，公司不存在“饥饿营销”的情况，已在持续扩大产能，但供应链环节却存在囤货现象。目前台积电已有专门的团队在收集相关数据，厘清哪些用户是真正缺货，哪些是为了囤货，会将订单安排给那些急需芯片的企业。
供应链管理存挑战
虽然芯片产业已是全球化分工的成熟性产业，但在疫情等突发因素的影响下，芯片供应链体系仍然面临巨大的挑战。
博世中国副总裁蒋健表示，目前全球汽车行业的芯片供应链已经彻底混乱。尽管汽车产业原本的全球化分工以及精益生产已做得非常成熟，但在新的形势下，汽车芯片的供应链体系出现危机，必须引起整个产业的重视。
中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅告诉证券时报记者，当前汽车芯片产业链首先面临的问题就是标准体系不健全。据他透露，一款汽车芯片要想实现上车，前期需要大量的审核和认证，即便是在上车之后，也要保证不存在相关的质量风险。但目前我国还没有相关的统一标准，标准体系的缺失，导致了部门芯片企业研发汽车芯片意愿减退。
据了解，与消费电子类芯片相比，车规级芯片需要保证高安全性、高可靠性、高适性应和高稳定性，同时还要保证高性价比，这给芯片企业带来很大挑战。同时，由于标准体系缺失和供应链体系不完善，导致芯片企业入局车规级芯片门槛变得更高。
针对上述问题，处在芯片产业第一线的芯片公司感受最为深刻。苏琳琳表示，芯片的种类有上千种，对于芯片公司而言，如果主攻汽车芯片，其产量是很难支撑公司不断发展的。从某种意义上讲，车规级芯片是推动芯片公司发展的稳定器和辅助器，但绝不是最核心的驱动力。因此，长期以来，各个芯片公司对于车规级芯片的投入是有限的。
据悉，即便是这种有限的投入，芯片公司也会面临一定的风险和波动。在产业标准尚未健全、产业链生态尚未完善的背景下，大部分芯片企业并不会主动开辟全新的品类主攻汽车芯片，而是会在现有的产品基础上进行一些改造升级，逐步调整公司的产品线。
“汽车芯片产业的现状和面临的挑战大家都已经非常清楚了，接下来是如何解决供应链管理上存在的问题”。地平线首席生态官徐健认为，要降低汽车芯片供应链管理的复杂程度，可以在集成的角度做些文章。在他看来，汽车芯片的种类繁多，涉及的供应商也很多，在如此复杂的体系中，要想保证产品的稳定供应，本身就是一个很困难的事情。可以参考目前智能汽车电子电气架构的整合，将汽车芯片做一些优化和集成，这样有利于汽车芯片供应链的简化。
构建汽车芯片产业生态
多位业内人士认为，要想畅通汽车芯片供应链，简化供应流程，首先要建立一个能够充分融合汽车与芯片两个不同产业的生态。
去年9月，由国家科技部、工信部共同支持，国家新能源汽车技术创新中心作为国家共性技术创新平台牵头发起的“中国汽车芯片产业创新战略联盟”正式成立。这一联盟的成立，就是要打造一个融合整车企业、芯片企业、高校和科研院所的综合生态平台，共同攻克车规级芯片应用所遇到的难题。“我们希望做单一企业和产业做不了的事情，专注汽车芯片生态建设，加速国产汽车芯片替代的同时，建设开发自主可控的国际合作体系。”原诚寅告诉证券时报记者。
通过打造联盟体系、实现国产芯片的自给，现已成为整个芯片产业的共识。据悉，今年年初，包括华为海思、紫光同芯、紫光展锐、龙芯中科、中芯国际等在内的90家公司，已经联合成立全国集成电路标准化技术委员会，以打造芯片产业联盟，推动国产芯片自给自足的进程。
清华大学计算机科学与技术系长聘教授李兆麟表示，除了要建立满足汽车芯片应用的生态链条，还需要从以下几方面推动国产汽车芯片的发展。首先要从国家层面确定好汽车芯片产业的规划。李兆麟认为，过去一段时间内，我国在汽车芯片的发展上有所忽略，国家层面并未支持相关的重点项目。最近一年，工信部、科技部加紧推动扶持国产汽车芯片产业，但也要谨防一哄而上的现象，毕竟推动汽车芯片的国产化并不是一蹴而就的事情，还需要五到七年的时间，才能形成较为完整的体系。
其次，李兆麟表示，推动国产汽车芯片的发展，还需要建立真正意义上的“国家队”，增强校企之间的联合。在他看来，随着汽车智能网联的深化，对汽车芯片设计也提出了新的要求，汽车与芯片两个产业需要联合，抓住这个难得的创新机遇。最后，他希望部分地方政府可以加大投资支持汽车芯片的生产和封装测试，以满足国产汽车芯片的生产需求。
对此，蒋健也认为，从博世中国的角度来说，非常希望汽车芯片的生产制造能够更多地实现本土化。工信部电子信息司副司长杨旭东透露，下一步工信部电子信息司将同装备一司继续共同推动汽车芯片生产线指导能力提升，指导车规级检测认证能力建设，加强优秀汽车芯片方案的应用推广，建立完善的汽车芯片批量上市应用的工作机制。
贴合软件和用户需求
当前的芯片短缺，不仅与疫情有关，还与智能汽车产业的总体变革有着密切联系。多位业内人士认为，正是由于汽车智能化、电动化的深入，导致单车对汽车芯片的需求激增，同时对AI等智能芯片的需求也显著提升。
中国汽车工业协会副秘书长刘宏表示，当前，单一车辆中半导体的价值已经从2010年的300美元增长到2020年的475美元，预计到2030年将达到600美元。单车半导体价值增长速度较快，增长潜力巨大，特别是纯电动汽车的单车半导体是传统汽车的5~6倍，从产业发展和趋势来看，汽车电动化、智能化网联化发展必然给汽车芯片发展带来巨大的机遇。
徐健认为，对于汽车芯片产业而言，除了要解决当前的供需矛盾，还需要增强芯片对于软件的适配性。从表面上看，芯片是硬件，但从根本上来讲，汽车芯片是为了软件发挥作用，更适用智能汽车的需求。因此，他建议，汽车芯片的开发更多地融入软件行业，大家在一个频道上保持开放、互信，实现通力合作。
实际上，随着智能网联汽车的加速落地，对于车规级芯片的算力需求已有明显提升。根据中国汽车工程学会发布的2022年度中国汽车十大技术趋势显示，2022年最显著的趋势便是100 Tops以上车规级计算芯片即将实现量产装车。中国汽车工程学会副秘书长、国际汽车工程科技创新战略研究院执行院长侯福深判断，随着汽车智能化网联化水平不断提高，算力需求日益迫切，智能网联汽车量产落地亟需“算力”资源。预计2022年，自主车规级计算芯片单芯片算力可超过100 Tops，并将在多款车型量产前装应用，进一步为高阶自动驾驶汽车量产落地提供算力基础。
除了满足软件对于高算力的需求，也有业内人士认为，未来的汽车芯片有必要更加贴合终端用户的需求。苏琳琳表示，汽车芯片重要服务的不仅是整车企业和智能汽车产品，还有终端消费者。芯片公司需要与整车企业加强沟通，共同开发更符合新一代消费者需求的汽车芯片产品。
